AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
프로세서 정보
AMD Ryzen 3 3200G는 Radeon Vega 8 Graphics를 탑재하여 데스크톱 컴퓨터를위한 견고한 예산 친화적 프로세서입니다. 12nm FinFET 기술을 사용하여이 CPU는 성능과 전력 효율성의 좋은 균형을 제공합니다. 4 코어와 4 스레드는 일상적인 컴퓨팅 작업에 대한 충분한 멀티 태스킹 기능을 제공합니다.
통합 Radeon Vega 8 그래픽은 통합 그래픽 솔루션에 대해 상당히 양호한 성능을 제공하여 전용 GPU가 필요하지 않은 캐주얼 게임 및 멀티미디어 사용을 가능하게합니다. 4MB의 L3 캐시는 데이터 액세스 속도를 높이고 전반적인 응답 성능을 향상시킵니다.
65W의 TDP로 Ryzen 3 3200G은 비교적 전력 효율적으로 유지되어 전력 소비가 문제가되는 시스템이나 작은 형태 요소 빌드에 적합합니다. 또한, 프로세서가 AM4 마더 보드와 호환되므로 사용자는 PC를 구축하기위한 다양한 옵션을 제공받습니다.
전반적으로 AMD Ryzen 3 3200G은 Radeon Vega 8 Graphics를 탑재하여 데스크톱용으로 강력하고 효율적인 CPU를 찾고있는 예산에 민감한 소비자들에게 신뢰할 수있는 선택입니다. 일상적인 사용 또는 가벼운 게임을위한 것이든이 프로세서는 가격대에 대해 좋은 가치를 제공합니다.
기초적인
라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
July 2019
CPU 사양
전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
4
기본주파수
3.6GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 4.0GHz
L1 캐시
384KB
L2 캐시
2MB
L3 캐시
4MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM4
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
12nm FinFET
전력 소비
65W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 3.0 x8
메모리 사양
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
버스 속도
Up to 2933MT/s
GPU 사양
통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon™ Vega 8 Graphics
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
1250 MHz