Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8300
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 870 と MediaTek Dimensity 8300 SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (3200 MHz vs 3350 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: November 2023 (January 2021 vs November 2023)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
January 2021
発売日
November 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SM8250-AC
モデル名
Dimensity 8300
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
3200 MHz
頻度
3350 MHz
10.3
トランジスタ数
-
GPUの仕様
Adreno 650
GPU名
Mali-G615 MP6
670 MHz
GPU周波数
1400 MHz
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 22
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
68.2 Gbit/s
その他
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
1 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 870
1151
Dimensity 8300
1506
+31%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 870
3336
Dimensity 8300
4844
+45%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
Dimensity 8300
1518170
+91%
