利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 12 nm)
- より高い 頻度: 2500 MHz (2500 MHz vs 2200 MHz)
- もっと新しい 発売日: October 2021 (October 2021 vs July 2018)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
October 2021
発売日
July 2018
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM7325-AE
モデル名
Hi6260
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
建築
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
8
コア
8
6 nm
プロセス
12 nm
2500 MHz
頻度
2200 MHz
-
トランジスタ数
5.5
GPUの仕様
Adreno 642
GPU名
Mali-G51 MP4
550 MHz
GPU周波数
1000 MHz
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
384
シェーディングユニット
16
2
実行ユニット
4
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
2340 x 1080
12.1
DirectX バージョン
12
接続性
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
5.2
Bluetooth
4.2
6
Wi-Fi
4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
その他
2 MB
L2キャッシュ
512 KB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 40MP, 2x 24MP
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
5 W
TDP
5 W
ARMv8.4-A
指図書
ARMv8-A
Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 778G Plus
1069
+200%
Kirin 710
356
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 778G Plus
3008
+151%
Kirin 710
1197
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 778G Plus
861
+557%
Kirin 710
131
AnTuTu 10
Snapdragon 778G Plus
604344
+205%
Kirin 710
198013
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