Qualcomm Snapdragon 710
vs
MediaTek Dimensity 8300
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 710
と
MediaTek Dimensity 8300
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (10 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (2200 MHz vs 3350 MHz)
- もっと新しい 発売日: November 2023 (May 2018 vs November 2023)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
May 2018
発売日
November 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SDM710
モデル名
Dimensity 8300
2x 2.2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
10 nm
プロセス
4 nm
2200 MHz
頻度
3350 MHz
3
トランジスタ数
-
GPUの仕様
Adreno 616
GPU名
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU周波数
1400 MHz
0.384 TFLOPS
FLOPS
-
128
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3360 x 1440
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 800 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
LTE Cat. 15
4Gサポート
-
No
5Gサポート
Yes
5.0
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
1866 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
384 KB
L2キャッシュ
-
Qualcomm Aqstic, aptX, aptX HD
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
5 W
TDP
-
ARMv8-A
指図書
ARMv9-A
Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 710
446
Dimensity 8300
1506
+238%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 710
1356
Dimensity 8300
4844
+257%
AnTuTu 10
Snapdragon 710
314474
Dimensity 8300
1518170
+383%
関連する SoC の比較
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