Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 と MediaTek Dimensity 6100 Plus SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- より高い 頻度: 2800 MHz (2800 MHz vs 2200 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 77 Gbit/s (77 Gbit/s vs 17.07 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: March 2024 (March 2024 vs July 2023)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
March 2024
発売日
July 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM7675
モデル名
Dimensity 6100 Plus
1x 2.8 GHz – Cortex-X44x 2.6 GHz – Cortex-A7203x 1.9 GHz – Cortex-A520
建築
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
4 nm
プロセス
6 nm
2800 MHz
頻度
2200 MHz
GPUの仕様
Adreno 732
GPU名
Mali-G57 MP2
950 MHz
GPU周波数
950 MHz
4.7308 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1536
シェーディングユニット
64
2
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 24
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
7
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4800 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
77 Gbit/s
最大帯域幅
17.07 Gbit/s
その他
Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
-
L2キャッシュ
1 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 16MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 2.2
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
ARMv9.2-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1906
+147%
Dimensity 6100 Plus
771
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 7 Plus Gen 3
5330
+171%
Dimensity 6100 Plus
1965
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1485700
+253%
Dimensity 6100 Plus
421461
