Qualcomm Snapdragon 685
vs
HiSilicon Kirin 990
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 685
と
HiSilicon Kirin 990
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- もっと新しい 発売日: March 2023 (March 2023 vs October 2019)
- より高い 頻度: 2860 MHz (2800 MHz vs 2860 MHz)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
March 2023
発売日
October 2019
SmartPhone Low end
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SM6225-AD
モデル名
Kirin 990
4x 2.8 GHz – Cortex-A734x 1.9 GHz – Cortex-A53
建築
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
6 nm
プロセス
7 nm
2800 MHz
頻度
2860 MHz
-
トランジスタ数
8
GPUの仕様
Adreno 610
GPU名
Mali-G76 MP16
950 MHz
GPU周波数
600 MHz
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
128
シェーディングユニット
36
1
実行ユニット
16
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 390 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.0
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
2 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
-
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
Hexagon 686
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 685
475
Kirin 990
971
+104%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 685
1517
Kirin 990
3155
+108%
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