利点
- より高い プロセス: 2 nm (2 nm vs 3 nm)
- もっと新しい 発売日: September 2026 (September 2026 vs August 2026)
- より高い 頻度: 4350 MHz (4.55 GHz vs 4350 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Xiaomi
September 2026
発売日
August 2026
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
10 MB
System Level Cache (SLC)
16 MB
TSMC
製造業
TSMC
MT6995
モデル名
Xiaomi XRING O3
2x 4.55 GHz Arm C2-Ultra + 3x 4.35 GHz Arm C2-Pro + 3x 3.10 GHz Arm C2-Pro
建築
2x 4.35 GHz C1-Ultra + 4x 3.68 GHz C1-Premium + 4x 3.15 GHz C1-Pro
8
コア
10
2 nm
プロセス
3 nm
4.55 GHz
頻度
4350 MHz
-
トランジスタ数
24 billion
GPUの仕様
Arm Mali-G2 Ultra NX
GPU名
G2-Ultra NX (16-core)
WQHD+
最大表示解像度
-
接続性
5G/4G Triple SIM Triple Active, Dual Data, SA and NSA, SA Option 2, NSA Option 3/3a/3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM, VoNR, EPS fallback
Cellular specific functions
-
3GPP Release 17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD/TDD, 4G FDD/TDD, TD-SCDMA, WCDMA, EDGE, GSM
Cellular technologies
-
Sub-6 DL 5CC 350 MHz, Release 17 Enhancement, low-band DL 4x4 MIMO
Downlink functions
-
>7.4 Gbps
ダウンロード速度
-
MediaTek 5G UltraSave 2.0, Release 17 Power Saving Enhancement
Modem power saving technologies
-
Sub-6 UL 2CC 200 MHz, Release 17 Enhancement, FDD UL 2x2 MIMO, PC2
Uplink functions
-
Yes
4Gサポート
-
Yes, 5G-Advanced
5Gサポート
-
Bluetooth 6.2, dual Bluetooth engine, up to 12 Mbps
Bluetooth
-
Wi-Fi 7 (802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Triple Band Triple Concurrency, up to 7.3 Gbps
Wi-Fi
-
GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC
Navigation
-
メモリ仕様
LPDDR6 / LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR6
10667 MT/s
メモリ周波数
10667 Mbps
-
Bus
4 x 24-bit (96-bit)
その他
8.5 MB (2x 2 MB + 3x 1 MB + 3x 512 KB)
L2キャッシュ
12 MB
16 MB
L3キャッシュ
16 MB
200 MP
カメラの最大解像度
432 MP single camera; 64 MP + 64 MP + 50 MP triple camera
UFS 5.0
ストレージタイプ
-
8K at 60 FPS; 4K at 120 FPS with EIS; 4K at 240 FPS slow-motion; 4K at 60 FPS HDR
ビデオキャプチャ
4K at 60 FPS with AI RAW-domain noise reduction
VVC (H.266), HEVC (H.265), AVC (H.264), VP9, AV1, MV-HEVC
ビデオコーデック
H.266 (VVC) hardware decoding
8K at 60 FPS, 10-bit
ビデオ再生
-
180 Hz
Display refresh rate
-
Armv9.3-A
指図書
ARMv9.3-A
Native AI Architecture, Dimensity Agentic AI Engine, AI Compute Fusion, Neural Graphics Architecture, AI Imaging Fusion Architecture, on-device MoE inference, edge-training LLM, KV-cache compression
AI features
SME2 CPU acceleration, 8 NX GPU neural accelerators, AI super resolution, AI frame generation, ISP AINR, DPU AI super resolution, ADSP AI engine
MediaTek NPU 1090 + Super Efficient NPU 2.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
4-core NPU, 200 TOPS tensor, 3.13 TFLOPS vector
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 9600 Pro
4346
+10%
Xring O3
3945
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 9600 Pro
13052
Xring O3
15221
+17%
AntuTu 11
Dimensity 9600 Pro
4838033
Xring O3
5228014
+8%
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<a href="https://cputronic.com/ja/soc/compare/mediatek-dimensity-9600-pro-vs-xiaomi-xring-o3" target="_blank">MediaTek Dimensity 9600 Pro vs Xiaomi Xring O3</a>