MediaTek Dimensity 8400
vs
Qualcomm Snapdragon 870
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 8400
と
Qualcomm Snapdragon 870
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3250 MHz (3250 MHz vs 3200 MHz)
- もっと新しい 発売日: December 2024 (December 2024 vs January 2021)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
December 2024
発売日
January 2021
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 8400
モデル名
SM8250-AC
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
3250 MHz
頻度
3200 MHz
-
トランジスタ数
10.3
GPUの仕様
Mali-G720 MC7
GPU名
Adreno 650
1400 MHz
GPU周波数
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
6
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
-
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5
8533 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
3.5 MB
L2キャッシュ
1 MB
6 MB
L3キャッシュ
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
ARMv9-A
指図書
ARMv8.2-A
MediaTek NPU 880
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8400
1684
+46%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8400
6970
+109%
Snapdragon 870
3336
AnTuTu 10
Dimensity 8400
1772345
+123%
Snapdragon 870
794278
関連する SoC の比較
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