MediaTek Dimensity 7300X
vs
Qualcomm Snapdragon 865

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 7300X と Qualcomm Snapdragon 865 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • もっと新しい 発売日: May 2024 (May 2024 vs December 2019)
  • より高い 頻度: 2840 MHz (2500 MHz vs 2840 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
Qualcomm
May 2024
発売日
December 2019
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
-
モデル名
SM8250-AB
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz, 4x Arm Cortex-A55
建築
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
2500 MHz
頻度
2840 MHz
-
トランジスタ数
10.3

GPUの仕様

Mali-G615 MC2
GPU名
Adreno 650
-
GPU周波数
587 MHz
-
FLOPS
1.2021 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1

接続性

-
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.1
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR4x LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
Up to 6400Mbps
メモリ周波数
2750 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

その他

-
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K30 (3840 x 2160)
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264 HEVC
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264 HEVC VP-9
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
5 W
-
指図書
ARMv8.2-A
NPU 655
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7300X
1063
Snapdragon 865
1128 +6%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7300X
2907
Snapdragon 865
3277 +13%
AnTuTu 10
Dimensity 7300X
726835
Snapdragon 865
753667 +4%