MediaTek Dimensity 6400
vs
HiSilicon Kirin 9010

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 6400HiSilicon Kirin 9010 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
  • より高い 頻度: 2500 MHz (2500 MHz vs 2300 MHz)
  • もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs April 2024)

基本

MediaTek
レーベル名
HiSilicon
February 2025
発売日
April 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
SMIC
Dimensity 6400
モデル名
Kirin 9010
2x 2.5 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
建築
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
8
コア
12
6 nm
プロセス
7 nm
2500 MHz
頻度
2300 MHz

GPUの仕様

Mali-G57 MP2
GPU名
Maleoon 910
-
GPU周波数
750 MHz
64
シェーディングユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
-
1.3
Vulkan バージョン
-
2520 x 1080
最大表示解像度
-
12
DirectX バージョン
-

接続性

Up to 3300 Mbps
ダウンロード速度
-
Yes
5Gサポート
-
5.4
Bluetooth
-
5
Wi-Fi
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-

メモリ仕様

LPDDR4X
メモリの種類
-
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

1 MB
L2キャッシュ
-
2 MB
L3キャッシュ
-
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
オーディオコーデック
-
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
-
UFS 2.2
ストレージタイプ
-
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
-
- H.264 - H.265 - VP9
ビデオコーデック
-
2K at 30FPS
ビデオ再生
-
ARMv8.2-A
指図書
-
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
-

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 6400
819
Kirin 9010
1413 +73%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 6400
2116
Kirin 9010
4560 +116%
AnTuTu 10
Dimensity 6400
437112
Kirin 9010
959921 +120%