MediaTek Dimensity 6400
vs
HiSilicon Kirin 9000

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 6400HiSilicon Kirin 9000 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs October 2020)
  • より高い プロセス: 5 nm (6 nm vs 5 nm)
  • より高い 頻度: 3130 MHz (2500 MHz vs 3130 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
HiSilicon
February 2025
発売日
October 2020
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 6400
モデル名
Kirin 9000
2x 2.5 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
6 nm
プロセス
5 nm
2500 MHz
頻度
3130 MHz
-
トランジスタ数
15.3

GPUの仕様

Mali-G57 MP2
GPU名
Mali-G78 MP24
-
GPU周波数
759 MHz
-
FLOPS
2.3316 TFLOPS
64
シェーディングユニット
64
-
実行ユニット
24
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
12
DirectX バージョン
12

接続性

-
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
1 MB
L2キャッシュ
-
2 MB
L3キャッシュ
-
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
-
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 3.1
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 6400
819
Kirin 9000
1266 +55%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 6400
2116
Kirin 9000
3529 +67%
AnTuTu 10
Dimensity 6400
437112
Kirin 9000
925940 +112%

デバイスの比較

3DMark Steel Nomad Light
Tecno Pova Slim 5G
MediaTek Dimensity 6400
148
Huawei Mate X2
HiSilicon Kirin 9000
621
PCMark for Android Work 3.0
Lenovo Idea Tab Plus
MediaTek Dimensity 6400
12164
Huawei Mate 40 Pro+
HiSilicon Kirin 9000
9262