MediaTek Dimensity 6360
vs
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 6360Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: May 2026 (May 2026 vs August 2024)
  • より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 2500 MHz (Up to 2.4GHz vs 2500 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
Qualcomm
May 2026
発売日
August 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
MediaTek Dimensity 6360
モデル名
SM7635
2x Arm Cortex-A76 @ 2.4GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz
建築
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Octa (8)
コア
8
6 nm
プロセス
4 nm
Up to 2.4GHz
頻度
2500 MHz

GPUの仕様

Arm Mali-G57 MC2
GPU名
-
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1600

接続性

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback
Cellular specific functions
-
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA
Cellular technologies
-
NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 8-layer DL MIMO
Downlink functions
-
3.3Gbps
ダウンロード速度
Up to 2900 Mbps
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Modem power saving technologies
-
256QAM NR UL 2CC
Uplink functions
-
1T1R
Wi-Fi antenna
-
4G FDD / TDD, 4G-CA
4Gサポート
-
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.2
Bluetooth
5.4
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Wi-Fi
6
GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+B2a, Glonass L1OF, Galileo E1+E5a, QZSS L1CA+L5, NavIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR4x
メモリの種類
LPDDR5
2133MHz
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
2x 16 Bit

その他

-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Native 108MP; 16MP + 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
-
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265
-
ビデオ再生
4K at 30FPS
Up to 120Hz
Display refresh rate
-
-
指図書
ARMv8.6-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 6360
783
Snapdragon 7s Gen 3
1196 +53%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 6360
1966
Snapdragon 7s Gen 3
3087 +57%