利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs December 2019)
- より高い 頻度: 2840 MHz (2400 MHz vs 2840 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
December 2019
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 6300
モデル名
SM8250-AB
2x 2.4 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
6 nm
プロセス
7 nm
2400 MHz
頻度
2840 MHz
-
トランジスタ数
10.3
GPUの仕様
Mali-G57 MP2
GPU名
Adreno 650
-
GPU周波数
587 MHz
-
FLOPS
1.2021 TFLOPS
64
シェーディングユニット
512
2
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 3300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
-
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.1
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
5 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 6300
790
Snapdragon 865
1128
+43%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 6300
2030
Snapdragon 865
3277
+61%
AnTuTu 10
Dimensity 6300
476569
Snapdragon 865
753667
+58%
AiTuTu 3
Dimensity 6300
41855
Snapdragon 865
151320
+262%
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