HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 9010 と Qualcomm Snapdragon 888 Plus SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs June 2021)
- より高い プロセス: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
- より高い 頻度: 2995 MHz (2300 MHz vs 2995 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 51.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 51.2 Gbit/s)
基本
HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
June 2021
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
Samsung
Kirin 9010
モデル名
SM8350-AC
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
建築
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
12
コア
8
7 nm
プロセス
5 nm
2300 MHz
頻度
2995 MHz
-
トランジスタ数
10.3
GPUの仕様
Maleoon 910
GPU名
Adreno 660
750 MHz
GPU周波数
905 MHz
-
FLOPS
1.8534 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
-
4Gサポート
LTE Cat. 22
-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
その他
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
-
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
-
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
-
ビデオ再生
8K at 30FPS
-
TDP
8 W
-
指図書
ARMv8.4-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010
1413
+15%
Snapdragon 888 Plus
1230
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010
4560
+21%
Snapdragon 888 Plus
3778
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
+12%
Snapdragon 888 Plus
853696
