HiSilicon Kirin 9000S vs MediaTek Dimensity 8300

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 9000SMediaTek Dimensity 8300 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (14 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 3350 MHz (2620 MHz vs 3350 MHz)
  • より高い 最大帯域幅: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
  • もっと新しい 発売日: November 2023 (August 2023 vs November 2023)

基本

HiSilicon
レーベル名
MediaTek
August 2023
発売日
November 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
TSMC
Kirin 9000S
モデル名
Dimensity 8300
2x 2.62 GHz – Cortex-X1 4x 2.15 GHz – Cortex-A710 6x 1.53 GHz – Cortex-A510
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
コア
8
14 nm
プロセス
4 nm
2620 MHz
頻度
3350 MHz

GPUの仕様

Maleoon 910
GPU名
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU周波数
1400 MHz
-
実行ユニット
6
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440

接続性

LTE Cat. 24
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
68.2 Gbit/s

その他

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
7 W
TDP
-
-
指図書
ARMv9-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9000S
1222
Dimensity 8300
1506 +23%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9000S
3622
Dimensity 8300
4844 +34%
AnTuTu 10
Kirin 9000S
923510
Dimensity 8300
1518170 +64%