Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
vs
Intel Core i7-10510Y
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
と
Intel Core i7-10510Y
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 10 (10 vs 4)
- より高い 製造プロセス: 3nm (3nm vs 14 nm)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5x (LPDDR5x vs LPDDR3-2133 | DDR3L-1600)
- もっと新しい 発売日: January 2026 (January 2026 vs August 2019)
基本
Qualcomm
レーベル名
Intel
January 2026
発売日
August 2019
Laptop
プラットホーム
Mobile
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2P-64-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
モデル名
i7-10510Y
-
コード名
Amber Lake Y
CPUの仕様
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime-cores
-
10
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
-
スレッド合計数
8
4
パフォーマンスコア
-
-
基本周波数
1.20 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
最大ターボ周波数
4.50 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
L3キャッシュ
8 MB
34 MB
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
UTFCBGA1377
-
Intel AES New Instructions
Yes
3nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
-
消費電力
7 W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
3.0
-
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
10
-
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI Express（PCIe）構成は、機器の接続に使用できるPCIeレーンの構成パターンを示します。
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
メモリ仕様
128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
LPDDR3-2133 | DDR3L-1600
128 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
16 GB
-
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
バス速度
4 GT/s
152 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
33.33 GB/s
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPUの仕様
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 2.1
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-45
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
-
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
300 MHz
1.7 GHz
グラフィック周波数
1.15 GHz
-
4K Support
Yes | at 60Hz
-
Graphics Video Max Memory
16 GB
-
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
12
-
実行ユニット
24
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort（DP）最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
3840 x 2160@60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
内蔵ディスプレイ（eDP）の最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサが内蔵パネル向けにサポートする最大解像度です。実際の解像度は機器の設計によって低くなる場合があります。
3840 x 2160@60Hz
-
Max Resolution (HDMI)
HDMI最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがHDMI経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
4096 x 2304@24Hz
-
Number of Displays Supported
3
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
-
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
eDP/DP/HDMI/DVI
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel Clear Video Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL（Open Graphics Library）は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
4.5
-
Intel Quick Sync Video
Yes
AI仕様
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
インターフェースとポート
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
その他
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K at 30 FPS
Video Capture
-
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
3320
+169%
Core i7-10510Y
1232
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
14986
+416%
Core i7-10510Y
2906
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