利点
- もっと コア合計数: 12 (12 vs 6)
- より大きな L3キャッシュ: 42MB (42MB vs 32 MB)
- より高い 製造プロセス: 4 nm (4 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (October 2023 vs July 2023)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 5.0 (4.0 vs PCIe® 5.0)
基本
Qualcomm
レーベル名
AMD
October 2023
発売日
July 2023
Laptop
プラットホーム
Desktop
X1E-84-100
モデル名
Ryzen 5 7500F
Oryon
コード名
Raphael AM5
Samsung TSMC
鋳造所
-
Oryon
世代
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
12
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
12
スレッド合計数
12
12
パフォーマンスコア
-
-
基本周波数
3.7 GHz
-
最大ターボ周波数
Up to 5 GHz
3.8 GHz
基本周波数 (P)
-
4.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
-
L1キャッシュ
384 KB
-
L2キャッシュ
6 MB
42MB
L3キャッシュ
32 MB
100MHz
バス周波数
-
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
乗数解除
-
4 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 5nm FinFET
23-65 W
消費電力
65W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
4.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 5.0
4.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
Arm-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
LPDDR5x-8448
メモリタイプ
DDR5
64GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
8
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes (Requires mobo support)
GPUの仕様
Qualcomm Adreno
GPU Name
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Discrete Graphics Card Required
4.6 TFLOPS
グラフィックス性能
-
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X Elite
2694
Ryzen 5 7500F
2781
+3%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X Elite
13969
+9%
Ryzen 5 7500F
12850
Geekbench 5 シングルコア
Snapdragon X Elite
1871
Ryzen 5 7500F
2047
+9%
Geekbench 5 マルチコア
Snapdragon X Elite
12913
+24%
Ryzen 5 7500F
10397
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X Elite
3895
+1%
Ryzen 5 7500F
3838
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X Elite
23272
Ryzen 5 7500F
26932
+16%
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