利点
- もっと コア合計数: 20 (4 vs 20)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.4 GHz (2.5 GHz vs 5.4 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 30MB shared (16MB vs 30MB shared)
- より高い 製造プロセス: 10 nm (12 nm vs 10 nm)
- より高い メモリタイプ: DDR5-6000 (DDR4-3200 vs DDR5-6000)
- もっと新しい 発売日: January 2024 (November 2023 vs January 2024)
基本
Loongson
レーベル名
Intel
November 2023
発売日
January 2024
Desktop
プラットホーム
Desktop
LS3A6000
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
i7-14700
LA464
コード名
Raptor Lake Refresh
Loongson
鋳造所
-
3A6000
世代
-
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
20
8
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
28
4
パフォーマンスコア
8
-
エフィシエンシーコア
12
2.0 GHz
基本周波数 (P)
2.1 GHz
-
基本周波数 (E)
1.5 GHz
2.5 GHz
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.4 GHz
128K per core
L1キャッシュ
80K per core
1MB
L2キャッシュ
2MB per core
16MB
L3キャッシュ
30MB shared
100MHz
バス周波数
-
FCBGA-1190
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
LGA-1700
20
乗数
-
No
乗数解除
-
12 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
50 W
消費電力
65 W
70°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
5.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
LoongArch
指図書
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
メモリ仕様
DDR4-3200
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6000
32GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
42 GB/s
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPUの仕様
Discrete Graphics Card Required
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® UHD Graphics 770
インターフェースとポート
20
PCIeレーン
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
LS3A6000
226
Core i7-14700
2817
+1146%
Geekbench 6 マルチコア
LS3A6000
888
Core i7-14700
19982
+2150%
Geekbench 5 シングルコア
LS3A6000
238
Core i7-14700
1765
+642%
Geekbench 5 マルチコア
LS3A6000
1103
Core i7-14700
14346
+1201%
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<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/loongson-ls3a6000-vs-intel-core-i7-14700" target="_blank">Loongson LS3A6000 vs Intel Core i7-14700</a>