利点
- もっと コア合計数: 24 (6 vs 24)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.7 GHz (4.2 GHz vs 5.7 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 36 MB shared (15MB vs 36 MB shared)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (10 nm vs 3 nm)
- もっと新しい 発売日: December 2024 (February 2023 vs December 2024)
基本
Intel
レーベル名
Intel
February 2023
発売日
December 2024
Server
プラットホーム
Desktop
Xeon w3-2423
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core Ultra 9 285K
Sapphire Rapids
コード名
Arrow Lake
Intel
鋳造所
Intel
Xeon W (Sapphire Rapids)
世代
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPUの仕様
6
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
12
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
-
パフォーマンスコア
8
-
エフィシエンシーコア
16
2.1 GHz
基本周波数 (P)
3.7 GHz
-
基本周波数 (E)
3.2 GHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
4.6 GHz
4.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.7 GHz
80K per core
L1キャッシュ
-
2MB per core
L2キャッシュ
40 MB
15MB
L3キャッシュ
36 MB shared
100MHz
バス周波数
100 MHz
Intel Socket 4677
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1851
21.0
乗数
32
No
乗数解除
Yes
10 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
120 W
消費電力
125 W
64 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105 °C
5
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
DDR5-4400
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6400
2 TB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
4
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPUの仕様
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
-
GPU最大動的周波数
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
300 MHz
-
実行ユニット
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
-
グラフィックス性能
1.79 TFLOPS
インターフェースとポート
64
PCIeレーン
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Xeon w3-2423
1852
Core Ultra 9 285K
3450
+86%
Geekbench 6 マルチコア
Xeon w3-2423
7802
Core Ultra 9 285K
23006
+195%
Passmark CPU シングルコア
Xeon w3-2423
2885
Core Ultra 9 285K
5268
+83%
Passmark CPU マルチコア
Xeon w3-2423
16259
Core Ultra 9 285K
67287
+314%
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