利点
- もっと コア合計数: 48 (48 vs 4)
- より大きな L3キャッシュ: 260MB (260MB vs 8MB shared)
- より高い 製造プロセス: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
- より高い メモリタイプ: DDR5-5200 (DDR5-5200 vs DDR4-3200)
- もっと新しい 発売日: December 2023 (December 2023 vs September 2021)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.5 GHz (4.0 GHz vs 4.5 GHz)
基本
Intel
レーベル名
Intel
December 2023
発売日
September 2021
Server
プラットホーム
Server
Xeon Platinum 8558
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Xeon E-2314
Emerald Rapids
コード名
Rocket Lake-E
Intel
鋳造所
Intel
Xeon Platinum (Emerald Rapids-SP)
世代
Xeon (Rocket Lake-E)
CPUの仕様
48
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
96
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
4
2.1 GHz
基本周波数 (P)
2.8 GHz
4.0 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.5 GHz
80K per core
L1キャッシュ
80K per core
2MB per core
L2キャッシュ
512K per core
260MB
L3キャッシュ
8MB shared
100MHz
バス周波数
100MHz
21
乗数
28.0
Intel Socket 4677
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1200
No
乗数解除
No
7 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
330 W
消費電力
65 W
98 °C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
5
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4
メモリ仕様
DDR5-5200
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-3200
4 TB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Yes
ECCメモリサポート
Yes
その他
80
PCIeレーン
20
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Xeon Platinum 8558
1915
Xeon E-2314
2077
+8%
Geekbench 6 マルチコア
Xeon Platinum 8558
14084
+195%
Xeon E-2314
4782
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<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/intel-xeon-platinum-8558-vs-intel-xeon-e-2314" target="_blank">Intel Xeon Platinum 8558 vs Intel Xeon E-2314</a>