Intel Xeon E5-2698 v4
vs
AMD Ryzen AI Max PRO 485
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Xeon E5-2698 v4
と
AMD Ryzen AI Max PRO 485
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 20 (20 vs 8)
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 5 GHz (3.60 GHz vs Up to 5 GHz)
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 4.0 (3.0 vs PCIe® 4.0)
- より高い メモリタイプ: 256-bit LPDDR5x (DDR4 1600/1866/2133/2400 vs 256-bit LPDDR5x)
- もっと新しい 発売日: May 2026 (January 2016 vs May 2026)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2016
発売日
May 2026
Server
プラットホーム
Laptop
E5-2698V4
モデル名
Ryzen AI Max PRO 485
Broadwell
コード名
Gorgon Halo
-
世代
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
20
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
40
スレッド合計数
16
2.20 GHz
基本周波数
3.6 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.60 GHz
最大ターボ周波数
Up to 5 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.60 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
L2キャッシュ
8 MB
-
L3キャッシュ
32 MB
50 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA2011
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
135 W
消費電力
55W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
40
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x4 | x8 | x16
PCI Express Configurations
PCI Express（PCIe）構成は、機器の接続に使用できるPCIeレーンの構成パターンを示します。
-
メモリ仕様
DDR4 1600/1866/2133/2400
メモリタイプ
256-bit LPDDR5x
1.5 TB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
192 GB
4
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
9.6 GT/s
バス速度
-
76.8 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8533
Yes
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
No
Intel Flex Memory Access
-
GPUの仕様
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon 8050S Graphics
-
Graphics Core Count
32
-
グラフィック周波数
2800 MHz
その他
Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
-
Yes
Intel OS Guard
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Xeon E5-2698 v4
1117
Ryzen AI Max PRO 485
2800
+151%
Geekbench 6 マルチコア
Xeon E5-2698 v4
6189
Ryzen AI Max PRO 485
13500
+118%
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