利点
- もっと コア合計数: 14 (14 vs 8)
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 5 GHz (3.30 GHz vs Up to 5 GHz)
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 4.0 (3.0 vs PCIe® 4.0)
- より高い メモリタイプ: DDR5 (DDR4 1600/1866/2133/2400 vs DDR5)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (January 2016 vs April 2024)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2016
発売日
April 2024
Server
プラットホーム
Desktop
E5-2680V4
モデル名
Ryzen 7 8700F
Broadwell
コード名
Phoenix
-
世代
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
14
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
28
スレッド合計数
16
2.40 GHz
基本周波数
4.1 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.30 GHz
最大ターボ周波数
Up to 5 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.30 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
L2キャッシュ
8 MB
-
L3キャッシュ
16 MB
35 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA2011
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
120 W
消費電力
65W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
40
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x4 | x8 | x16
PCI Express Configurations
PCI Express(PCIe)構成は、機器の接続に使用できるPCIeレーンの構成パターンを示します。
-
メモリ仕様
DDR4 1600/1866/2133/2400
メモリタイプ
DDR5
1.5 TB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
4
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
9.6 GT/s
バス速度
-
76.8 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
No
Intel Flex Memory Access
-
GPUの仕様
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Discrete Graphics Card Required
その他
Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
-
Yes
Intel OS Guard
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Xeon E5-2680 v4
932
Ryzen 7 8700F
2733
+193%
Geekbench 6 マルチコア
Xeon E5-2680 v4
6240
Ryzen 7 8700F
14546
+133%
Passmark CPU シングルコア
Xeon E5-2680 v4
1948
Ryzen 7 8700F
3907
+101%
Passmark CPU マルチコア
Xeon E5-2680 v4
17951
Ryzen 7 8700F
31170
+74%
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