Intel Xeon 654
vs
Intel Xeon 636
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Xeon 654
と
Intel Xeon 636
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 18 (18 vs 12)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.7 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 72 MB shared (72 MB shared vs 48 MB shared)
基本
Intel
レーベル名
Intel
February 2026
発売日
February 2026
Server
プラットホーム
Server
Xeon 654
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Xeon 636
Granite Rapids
コード名
Granite Rapids
Intel
鋳造所
Intel
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
世代
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
CPUの仕様
18
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
36
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
3.1 GHz
基本周波数 (P)
3.5 GHz
4.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.7 GHz
112 KB per core
L1キャッシュ
112 KB per core
2 MB per core
L2キャッシュ
2 MB per core
72 MB shared
L3キャッシュ
48 MB shared
100 MHz
バス周波数
100 MHz
Yes
乗数解除
Yes
Intel Socket 4710
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 4710
31.0
乗数
35.0
5 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
200 W
消費電力
170 W
96°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
101°C
5
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
DDR5-6400
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6400
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
4
Yes
ECCメモリサポート
Yes
その他
128
PCIeレーン
80
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Xeon 654
2634
+15%
Xeon 636
2285
Geekbench 6 マルチコア
Xeon 654
14743
Xeon 636
16560
+12%
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