利点
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.3 GHz (4.3 GHz vs 3.8 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 48 MB shared (48 MB shared vs 45MB)
- より高い 製造プロセス: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs January 2023)
- もっと コア合計数: 24 (8 vs 24)
基本
Intel
レーベル名
Intel
February 2025
発売日
January 2023
Server
プラットホーム
Server
Xeon 6507P
モデル名
Xeon Gold 5418Y
Granite Rapids
コード名
Sapphire Rapids
Intel
鋳造所
Intel
Xeon 6 (Granite Rapids-SP)
世代
Xeon Gold (Sapphire Rapids-SP)
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
16
スレッド合計数
48
3.5 GHz
基本周波数 (P)
2 GHz
4.3 GHz
ターボブースト周波数 (P)
3.8 GHz
112 KB per core
L1キャッシュ
80K per core
2 MB per core
L2キャッシュ
2MB per core
48 MB shared
L3キャッシュ
45MB
100 MHz
バス周波数
100MHz
Intel Socket 4710
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 4677
35.0
乗数
20.0
No
乗数解除
No
5 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
150 W
消費電力
185 W
103°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
81 °C
5
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
DDR5-6400
メモリタイプ
DDR5-4400
4 TB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
8
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
Yes
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes
インターフェースとポート
88
PCIeレーン
80
ベンチマーク
Passmark CPU シングルコア
Xeon 6507P
3643
+86%
Xeon Gold 5418Y
1961
Passmark CPU マルチコア
Xeon 6507P
31233
Xeon Gold 5418Y
44487
+42%
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