利点
- より大きな L3キャッシュ: 48 MB shared (48 MB shared vs 33.75MB)
- より高い 製造プロセス: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs February 2023)
- もっと コア合計数: 16 (12 vs 16)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.7 GHz (4.1 GHz vs 4.7 GHz)
基本
Intel
レーベル名
Intel
February 2025
発売日
February 2023
Server
プラットホーム
Server
Xeon 6505P
モデル名
Xeon w5-2465X
Granite Rapids
コード名
Sapphire Rapids
Intel
鋳造所
Intel
Xeon 6 (Granite Rapids-SP)
世代
Xeon W (Sapphire Rapids)
CPUの仕様
12
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
24
スレッド合計数
32
2.2 GHz
基本周波数 (P)
3.1 GHz
4.1 GHz
ターボブースト周波数 (P)
4.7 GHz
112 KB per core
L1キャッシュ
80K per core
2 MB per core
L2キャッシュ
2MB per core
48 MB shared
L3キャッシュ
33.75MB
100 MHz
バス周波数
100MHz
Intel Socket 4710
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 4677
22.0
乗数
31.0
No
乗数解除
Yes
5 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
150 W
消費電力
200 W
97°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
78 °C
5
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
DDR5-6400
メモリタイプ
DDR5-4800
4 TB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
2 TB
8
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
4
Yes
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes
インターフェースとポート
88
PCIeレーン
64
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Xeon 6505P
2173
Xeon w5-2465X
2348
+8%
Geekbench 6 マルチコア
Xeon 6505P
15429
Xeon w5-2465X
15962
+3%
Passmark CPU シングルコア
Xeon 6505P
3414
Xeon w5-2465X
3507
+3%
Passmark CPU マルチコア
Xeon 6505P
39136
Xeon w5-2465X
46925
+20%
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