利点
- もっと コア合計数: 6 (4 vs 6)
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 4.55 GHz (3.40 GHz vs Up to 4.55 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 16 MB (6 MB vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 6nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 6nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: April 2023 (January 2023 vs April 2023)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2023
発売日
April 2023
Mobile
プラットホーム
Laptop
N100
モデル名
Ryzen 5 7535HS
Alder Lake N
コード名
Rembrandt R
-
世代
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
4
スレッド合計数
12
-
基本周波数
3.3 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.40 GHz
最大ターボ周波数
Up to 4.55 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
-
L1キャッシュ
512 KB
-
L2キャッシュ
3 MB
6 MB
L3キャッシュ
16 MB
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1264
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 6nm FinFET
6 W
消費電力
35-54W
105°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
9
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
メモリ仕様
DDR4 3200 MT/s DDR5 4800 MT/s LPDDR5 4800 MT/s
メモリタイプ
DDR5, LPDDR5
16 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
1
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
4800 MHz
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes (Requires platform support)
GPUの仕様
Intel® UHD Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 660M
-
Graphics Core Count
6
750 MHz
グラフィック周波数
1900 MHz
Yes | at 60Hz
4K Support
-
12.1
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
-
24
実行ユニット
-
4096 x 2160@60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP)最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
4096 x 2160@60Hz
Max Resolution (HDMI)
HDMI最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがHDMI経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
3
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4 | HDMI 2.1 | MIPI-DSI 1.3
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL(Open Graphics Library)は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL(Open Computing Language)は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
AI仕様
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
その他
6.0
Intel Image Processing Unit
-
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
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