利点
- もっと コア合計数: 20 (20 vs 8)
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: January 2026 (January 2025 vs January 2026)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2025
発売日
January 2026
Laptop
プラットホーム
Laptop
Core Ultra 7 265HX
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen AI 7 PRO 450
Arrow Lake
コード名
Gorgon Point
Intel
鋳造所
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
世代
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
20
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
20
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
8
パフォーマンスコア
-
12
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2 GHz
-
最大ターボ周波数
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
5.1 GHz
2.6 GHz
基本周波数 (P)
-
2.3 GHz
基本周波数 (E)
-
4.6 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
-
5.3 GHz
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
112 KB per core
L1キャッシュ
-
23 MB
L2キャッシュ
8 MB
24 MB shared
L3キャッシュ
16 MB
100 MHz
バス周波数
-
Intel Socket 1851
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
26
乗数
-
No
乗数解除
-
3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
17-55 W
消費電力
28
100 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
5
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
メモリ仕様
DDR5-6400
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
102.4 GB/s
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8000
Yes
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes (Requires platform support)
GPUの仕様
Intel® Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 860M
1900 MHz
GPU最大動的周波数
-
-
Graphics Core Count
8
-
グラフィック周波数
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
3100
64
実行ユニット
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra 7 265HX
2650
+7%
Ryzen AI 7 PRO 450
2483
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra 7 265HX
17152
+50%
Ryzen AI 7 PRO 450
11399
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