Intel Core Ultra 7 265H
vs
AMD Ryzen AI 7 H 350
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core Ultra 7 265H
と
AMD Ryzen AI 7 H 350
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 16 (16 vs 8)
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (January 2025 vs February 2025)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2025
発売日
February 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
265H
モデル名
AMD Ryzen AI 7 H 350
Arrow Lake
コード名
Krackan Point
-
鋳造所
TSMC
-
世代
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
16
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
16
6
パフォーマンスコア
-
10
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2 GHz
-
最大ターボ周波数
5 GHz
2.2 GHz
基本周波数 (P)
-
1.7 GHz
基本周波数 (E)
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
5.3 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
112 K per core
L1キャッシュ
-
2 MB per core
L2キャッシュ
8 MB
24 MB shared
L3キャッシュ
16 MB
100 MHz
バス周波数
-
-
Cache
L2: 8 MB, L3: 16 MB
FCBGA-2049
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
22
乗数
-
No
乗数解除
-
3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
20-28 W
消費電力
28W
110 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
5.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
PCIe 4.0
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
メモリ仕様
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
メモリタイプ
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Intel® Arc™ 140T GPU
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon 860M
2300 MHz
GPU最大動的周波数
-
-
Graphics Core Count
8
-
グラフィック周波数
3000 MHz
-
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
12
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort（DP）最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
インターフェースとポート
28
PCIeレーン
16 total / 16 usable
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra 7 265H
2756
+2%
Ryzen AI 7 H 350
2700
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra 7 265H
14117
+8%
Ryzen AI 7 H 350
13100
Passmark CPU シングルコア
Core Ultra 7 265H
4588
+23%
Ryzen AI 7 H 350
3740
Passmark CPU マルチコア
Core Ultra 7 265H
37782
+44%
Ryzen AI 7 H 350
26253
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