利点
- もっと コア合計数: 16 (16 vs 12)
- より高い 製造プロセス: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- より大きな L3キャッシュ: 64 MB (18 MB shared vs 64 MB)
- もっと新しい 発売日: January 2026 (January 2026 vs January 2026)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2026
発売日
January 2026
Laptop
プラットホーム
Laptop
338H
モデル名
Ryzen AI Max+ 392
Panther Lake
コード名
Strix Halo
-
世代
12x Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
16
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
16
スレッド合計数
24
4
パフォーマンスコア
-
4
エフィシエンシーコア
-
1.5 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
-
基本周波数
3.2 GHz
-
最大ターボ周波数
Up to 5 GHz
1.9 GHz
基本周波数 (P)
-
1.5 GHz
基本周波数 (E)
-
3.4 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
-
4.7 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
112 K per core
L1キャッシュ
-
3 MB per core
L2キャッシュ
12 MB
18 MB shared
L3キャッシュ
64 MB
100 MHz
バス周波数
-
FCBGA-2049
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP11
22
乗数
-
No
乗数解除
-
2 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
45
消費電力
55W
110 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
5.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
メモリ仕様
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
メモリタイプ
256-bit LPDDR5x
96 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
137 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
GPUの仕様
Intel® Arc™ B370 GPU
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon 8060S Graphics
2.4 GHz
GPU最大動的周波数
-
-
Graphics Core Count
40
-
グラフィック周波数
2900 MHz
10
Xe-cores
-
インターフェースとポート
12
PCIeレーン
-
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra 5 338H
2700
Ryzen AI Max+ 392
2754
+2%
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra 5 338H
13700
Ryzen AI Max+ 392
17196
+26%
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