利点
- もっと コア合計数: 12 (12 vs 6)
- より大きな L3キャッシュ: 16 MB (12 MB vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (December 2023 vs February 2025)
基本
Intel
レーベル名
AMD
December 2023
発売日
February 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Core Ultra 5 125U
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen AI 5 340
Meteor Lake
コード名
Krackan Point
-
世代
3x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
14
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
2
パフォーマンスコア
-
10
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2 GHz
-
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 4.8 GHz
3.3 GHz
基本周波数 (P)
-
2.3 GHz
基本周波数 (E)
-
4.3 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
112 KB per core
L1キャッシュ
-
2 MB per core
L2キャッシュ
6 MB
12 MB
L3キャッシュ
16 MB
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
7 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
15 W
消費電力
28W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
メモリ仕様
DDR5-5600,LPDDR5x-7467
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
96GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECCメモリサポート
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Xe Graphics LPG 128EU
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
-
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
2900 MHz
インターフェースとポート
-
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1
その他
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Core Ultra 5 125U
1634
Ryzen AI 5 340
1788
+9%
Cinebench R23 マルチコア
Core Ultra 5 125U
10231
Ryzen AI 5 340
14685
+44%
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra 5 125U
2165
Ryzen AI 5 340
2537
+17%
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra 5 125U
9147
+0%
Ryzen AI 5 340
9120
Passmark CPU シングルコア
Core Ultra 5 125U
3472
Ryzen AI 5 340
4050
+17%
Passmark CPU マルチコア
Core Ultra 5 125U
17921
Ryzen AI 5 340
21029
+17%
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