Intel Core m3-8100Y
vs
Qualcomm Snapdragon X Plus
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core m3-8100Y
と
Qualcomm Snapdragon X Plus
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 10 (2 vs 10)
- より高い 製造プロセス: 4nm (14 nm vs 4nm)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5x (LPDDR3-1866 | DDR3L-1600 vs LPDDR5x)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (July 2018 vs April 2024)
基本
Intel
レーベル名
Qualcomm
July 2018
発売日
April 2024
Mobile
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-64-100
m3-8100Y
モデル名
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Amber Lake Y
コード名
-
CPUの仕様
-
Boost Frequency
None
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
4
スレッド合計数
-
1.10 GHz
基本周波数
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.40 GHz
最大ターボ周波数
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.40 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
4 MB Intel® Smart Cache
Cache
42 MB
FCBGA1515
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4nm
5 W
消費電力
-
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
10
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express Configurations
PCI Express（PCIe）構成は、機器の接続に使用できるPCIeレーンの構成パターンを示します。
-
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
メモリタイプ
LPDDR5x
16 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
4 GT/s
バス速度
-
33.3 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPUの仕様
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Intel® UHD Graphics 615
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
900 MHz
グラフィック周波数
1.25 GHz
Yes | at 60Hz
4K Support
-
16 GB
Graphics Video Max Memory
-
12
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
-
3840x2160@60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort（DP）最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
3840x2160@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
内蔵ディスプレイ（eDP）の最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサが内蔵パネル向けにサポートする最大解像度です。実際の解像度は機器の設計によって低くなる場合があります。
-
4096x2304@24Hz
Max Resolution (HDMI)
HDMI最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがHDMI経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
3
Number of Displays Supported
-
-
GPU APIs
DirectX 12
-
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS
eDP/DP/HDMI/DVI
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL（Open Graphics Library）は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
AI仕様
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
接続性
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
インターフェースとポート
-
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
その他
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
-
Yes
Intel OS Guard
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core m3-8100Y
847
Snapdragon X Plus
2445
+189%
Geekbench 6 マルチコア
Core m3-8100Y
1340
Snapdragon X Plus
13278
+891%
Passmark CPU シングルコア
Core m3-8100Y
1736
Snapdragon X Plus
3107
+79%
Passmark CPU マルチコア
Core m3-8100Y
2874
Snapdragon X Plus
21350
+643%
関連する CPU の比較
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<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/intel-core-m3-8100y-vs-qualcomm-snapdragon-x-plus" target="_blank">Intel Core m3-8100Y vs Qualcomm Snapdragon X Plus</a>