Intel Core i7-13700HX vs Apple M2 Max
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Intel Core i7-13700HX と Apple M2 Max CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 16 (16 vs 12)
- もっと新しい 発売日: January 2023 (January 2023 vs January 2023)
- より高い 製造プロセス: 5 nm (Intel 7 vs 5 nm)
基本
Intel
レーベル名
Apple
January 2023
発売日
January 2023
Mobile
プラットホーム
Laptop
i7-13700HX
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
M2 Max
Raptor Lake
コード名
Apple M2
CPUの仕様
16
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
24
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
8
パフォーマンスコア
8
8
エフィシエンシーコア
4
5.00 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
基本周波数 (P)
3.5 GHz
-
基本周波数 (E)
2.4 GHz
-
L1キャッシュ
192K per core
-
L2キャッシュ
32MB shared
30 MB
L3キャッシュ
-
FCBGA1964
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Apple M-Socket
Intel 7
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
55 W
消費電力
70 W
55 W
プロセッサーの基本電力
?
SKU セグメントおよび構成のデータシートに指定されているベース周波数およびジャンクション温度でインテル指定の高複雑性ワークロードを実行する際に、プロセッサーが製造時に超えないことが検証された時間平均消費電力。
-
157 W
最大ターボパワー
?
電流および/または温度制御によって制限される、プロセッサーの最大持続 (>1 秒) 消費電力。 瞬間的な電力は、短期間 (<=10ms) に最大ターボ電力を超える場合があります。 注: 最大ターボ電力はシステム ベンダーによって構成可能であり、システム固有にすることもできます。
-
100°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
5.0 and 4.0
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
メモリ仕様
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-6400
192 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
96GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
GPUの仕様
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
1.55 GHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core i7-13700HX
2501
Apple M2 Max
2656
+6%
Geekbench 6 マルチコア
Core i7-13700HX
13374
Apple M2 Max
14358
+7%
Geekbench 5 シングルコア
Core i7-13700HX
1923
Apple M2 Max
2004
+4%
Geekbench 5 マルチコア
Core i7-13700HX
15861
+6%
Apple M2 Max
15030
Passmark CPU シングルコア
Core i7-13700HX
3881
Apple M2 Max
4144
+7%
Passmark CPU マルチコア
Core i7-13700HX
34021
+28%
Apple M2 Max
26645
