Intel Core i5-8310Y
vs
AMD A10-6700
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core i5-8310Y
と
AMD A10-6700
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: 14 nm (14 nm vs 32 nm)
- もっと新しい PCI Express バージョン: 3.0 (3.0 vs Gen 2)
- もっと新しい 発売日: January 2019 (January 2019 vs June 2013)
- もっと コア合計数: 4 (2 vs 4)
- より高い 最大ターボ周波数: up to 4.3 GHz (3.90 GHz vs up to 4.3 GHz)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2019
発売日
June 2013
Mobile
プラットホーム
Desktop
i5-8310Y
モデル名
A10-6700
Amber Lake Y
コード名
Richland
-
世代
A10 (Richland)
CPUの仕様
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
4
スレッド合計数
4
1.60 GHz
基本周波数
3.7 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.90 GHz
最大ターボ周波数
up to 4.3 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.90 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
L1キャッシュ
192 KB
-
L2キャッシュ
4 MB
-
バス周波数
100 MHz
4 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1515
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket FM2
-
乗数
37.0x
-
Multiplier Unlocked
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
32 nm
7 W
消費電力
65 W
100
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 2
10
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express Configurations
PCI Express（PCIe）構成は、機器の接続に使用できるPCIeレーンの構成パターンを示します。
-
-
トランジスタ数
1,303 million
メモリ仕様
LPDDR3-2133 | DDR3L-1600
メモリタイプ
DDR3
16 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
4 GT/s
バス速度
-
33.3 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPUの仕様
Intel® UHD Graphics 617
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon HD 8670D
300 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
1.05 GHz
グラフィック周波数
-
Yes | at 60Hz
4K Support
-
16 GB
Graphics Video Max Memory
-
12
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
-
3840x2160@60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort（DP）最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
3840x2160@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
内蔵ディスプレイ（eDP）の最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサが内蔵パネル向けにサポートする最大解像度です。実際の解像度は機器の設計によって低くなる場合があります。
-
4096x2304@24Hz
Max Resolution (HDMI)
HDMI最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがHDMI経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
3
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/DVI
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL（Open Graphics Library）は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
その他
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
-
Yes
Intel OS Guard
-
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