利点
- より大きな L3キャッシュ: 6 MB (6 MB vs 4 MB)
- もっと コア合計数: 4 (2 vs 4)
- より高い 製造プロセス: TSMC 6nm FinFET (10 nm SuperFin vs TSMC 6nm FinFET)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5 (DDR4-3200 | LPDDR4x-3733 vs LPDDR5)
- もっと新しい 発売日: September 2022 (September 2020 vs September 2022)
基本
Intel
レーベル名
AMD
September 2020
発売日
September 2022
Mobile
プラットホーム
Laptop
i3-1115G4
モデル名
Ryzen 3 7320U
Tiger Lake
コード名
Mendocino
-
世代
Zen 2
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
4
スレッド合計数
8
-
基本周波数
2.4 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.10 GHz
最大ターボ周波数
Up to 4.1 GHz
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1キャッシュ
256 KB
-
L2キャッシュ
2 MB
6 MB
L3キャッシュ
4 MB
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1449
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
10 nm SuperFin
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 6nm FinFET
28 W
消費電力
15W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Gen 4
Microprocessor PCIe Revision
-
メモリ仕様
DDR4-3200 | LPDDR4x-3733
メモリタイプ
LPDDR5
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
16 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
4 GT/s
バス速度
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
GPUの仕様
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
1.25 GHz
グラフィック周波数
1900 MHz
12.1
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
-
48
実行ユニット
-
7680x4320@60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP)最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
4096x2304@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
内蔵ディスプレイ(eDP)の最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサが内蔵パネル向けにサポートする最大解像度です。実際の解像度は機器の設計によって低くなる場合があります。
-
4096x2304@60Hz
Max Resolution (HDMI)
HDMI最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがHDMI経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL(Open Graphics Library)は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL(Open Computing Language)は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
AI仕様
2.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
CPU 上の Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
インターフェースとポート
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
その他
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core i3-1115G4
1560
+34%
Ryzen 3 7320U
1167
Geekbench 6 マルチコア
Core i3-1115G4
3044
Ryzen 3 7320U
3679
+21%
Geekbench 5 シングルコア
Core i3-1115G4
1183
+28%
Ryzen 3 7320U
926
Geekbench 5 マルチコア
Core i3-1115G4
2490
Ryzen 3 7320U
3510
+41%
Passmark CPU シングルコア
Core i3-1115G4
2655
+10%
Ryzen 3 7320U
2419
Passmark CPU マルチコア
Core i3-1115G4
6128
Ryzen 3 7320U
9042
+48%
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