Intel Core 9 270H
vs
AMD Ryzen 9 8940HX
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core 9 270H
と
AMD Ryzen 9 8940HX
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 16 (14 vs 16)
- より大きな L3キャッシュ: 64 MB (24 MB shared vs 64 MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 5nm FinFET (10 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: April 2025 (December 2024 vs April 2025)
基本
Intel
レーベル名
AMD
December 2024
発売日
April 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Core 9 270H
モデル名
Ryzen 9 8940HX
Raptor Lake-H
コード名
Dragon Range
Intel
鋳造所
-
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
世代
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
14
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
20
スレッド合計数
32
6
パフォーマンスコア
-
8
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2.4 GHz
-
最大ターボ周波数
Up to 5.3 GHz
2.7 GHz
基本周波数 (P)
-
2000 MHz
基本周波数 (E)
-
4.1 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
-
5.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
80 KB per core
L1キャッシュ
1024 KB
2 MB per core
L2キャッシュ
16 MB
24 MB shared
L3キャッシュ
64 MB
100 MHz
バス周波数
-
Intel BGA 1744
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FL1
27.0
乗数
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
乗数解除
-
10 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 5nm FinFET
45 W
消費電力
55W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 5.0
5
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
-
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
DDR4-3200, DDR5-5200
メモリタイプ
DDR5
-
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
83.2 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Intel® Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
-
グラフィック周波数
2200 MHz
インターフェースとポート
8
PCIeレーン
-
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core 9 270H
2634
Ryzen 9 8940HX
2735
+4%
Geekbench 6 マルチコア
Core 9 270H
13222
Ryzen 9 8940HX
13522
+2%
Passmark CPU シングルコア
Core 9 270H
4125
+0%
Ryzen 9 8940HX
4122
Passmark CPU マルチコア
Core 9 270H
29424
Ryzen 9 8940HX
55745
+89%
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