Intel Core 7 240H
vs
AMD Ryzen AI 7 350
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core 7 240H
と
AMD Ryzen AI 7 350
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 10 (10 vs 8)
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (December 2024 vs February 2025)
基本
Intel
レーベル名
AMD
December 2024
発売日
February 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Core 7 240H
モデル名
Ryzen AI 7 350
Raptor Lake-H
コード名
Krackan Point
Intel
鋳造所
-
Core 7(Raptor Lake-H Refresh)
世代
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
10
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
16
6
パフォーマンスコア
-
4
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2 GHz
-
最大ターボ周波数
Up to 5 GHz
2.5 GHz
基本周波数 (P)
-
1800 MHz
基本周波数 (E)
-
4 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
-
5.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
80 KB per core
L1キャッシュ
-
2 MB per core
L2キャッシュ
8 MB
24 MB shared
L3キャッシュ
16 MB
100 MHz
バス周波数
-
Intel BGA 1744
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
25.0
乗数
-
No
乗数解除
-
10 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
45 W
消費電力
28W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
5
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
メモリ仕様
DDR4-3200, DDR5-5200
メモリタイプ
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
83.2 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Intel® Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 860M
-
Graphics Core Count
8
-
グラフィック周波数
3000 MHz
インターフェースとポート
8
PCIeレーン
-
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core 7 240H
2567
Ryzen AI 7 350
2700
+5%
Geekbench 6 マルチコア
Core 7 240H
12456
Ryzen AI 7 350
13100
+5%
Passmark CPU シングルコア
Core 7 240H
3860
+1%
Ryzen AI 7 350
3840
Passmark CPU マルチコア
Core 7 240H
22750
+10%
Ryzen AI 7 350
20715
3DMark CPU Profile シングルコア
Core 7 240H
1076
Ryzen AI 7 350
1146
+7%
3DMark CPU Profile マルチコア
Core 7 240H
7212
Ryzen AI 7 350
7869
+9%
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