利点
- もっと コア合計数: 4 (2 vs 4)
- より高い 製造プロセス: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 3.0 (2.0 vs PCIe® 3.0)
- より高い メモリタイプ: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
- もっと新しい 発売日: July 2020 (January 2012 vs July 2020)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2012
発売日
July 2020
Mobile
プラットホーム
Desktop
B815
モデル名
-
Sandy Bridge
コード名
Renoir
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
2
スレッド合計数
8
-
基本周波数
3.8GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
No
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
最大ターボ周波数
Up to 4.0GHz
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2
Instruction Set Extensions
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1キャッシュ
256KB
-
L2キャッシュ
2MB
-
L3キャッシュ
4MB
FCPGA988 | PGA988
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM4
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Intel AES New Instructions
-
32 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 7nm FinFET
-
消費電力
65W
100C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
2.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0
16
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
Yes
Intel 64
-
1x16 | 2x8 | 1x8 2x4
PCI Express Configurations
PCI Express(PCIe)構成は、機器の接続に使用できるPCIeレーンの構成パターンを示します。
-
メモリ仕様
DDR3 1066/1333
メモリタイプ
DDR4
16 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
バス速度
Up to 3200MT/s
21.3 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPUの仕様
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
GPU Name
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon™ Graphics
650 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
-
Graphics Core Count
6
1.05 GHz
グラフィック周波数
1700 MHz
2
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
-
No
Intel Clear Video HD Technology
-
No
Intel InTru 3D Technology
-
No
Intel Quick Sync Video
-
その他
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Celeron B815
246
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
+485%
Geekbench 6 マルチコア
Celeron B815
439
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
+953%
Geekbench 5 シングルコア
Celeron B815
200
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
+468%
Geekbench 5 マルチコア
Celeron B815
312
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
+1320%
Passmark CPU シングルコア
Celeron B815
699
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
+262%
Passmark CPU マルチコア
Celeron B815
723
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
+1416%
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