Intel Atom x6425RE
vs
Intel Atom x7-E3950
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Atom x6425RE
と
Intel Atom x7-E3950
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: 10 nm (10 nm vs 14 nm)
- もっと新しい PCI Express バージョン: 3.0 (3.0 vs Gen 2, 4 Lanes (CPU only))
- より高い メモリタイプ: 4x32 LPDDR4/x 4267MT/s Max (8GB, 16GB, @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB Max 32GB With In Band ECC (4x32 LPDDR4/x 4267MT/s Max (8GB, 16GB, @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB Max 32GB With In Band ECC vs DDR3)
- もっと新しい 発売日: January 2021 (January 2021 vs August 2014)
基本
Intel
レーベル名
Intel
January 2021
発売日
August 2014
Embedded
プラットホーム
Mobile
6425RE
モデル名
Atom x7-E3950
Products formerly Elkhart Lake
コード名
Apollo Lake
-
世代
Atom x7 (Apollo Lake)
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
4
スレッド合計数
4
1.90 GHz
基本周波数
1600 MHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
最大ターボ周波数
up to 2000 MHz
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
-
L1キャッシュ
56 KB (per core)
-
L2キャッシュ
2 MB (shared)
-
バス周波数
100 MHz
1.5 MB L2 Cache
Cache
-
FCBGA1493
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 1296
-
乗数
16.0x
-
Multiplier Unlocked
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
10 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
12 W
消費電力
12 W
85 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
110°C
3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 2, 4 Lanes (CPU only)
8
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1
PCI Express Configurations
PCI Express（PCIe）構成は、機器の接続に使用できるPCIeレーンの構成パターンを示します。
-
メモリ仕様
4x32 LPDDR4/x 4267MT/s Max (8GB, 16GB, @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB
Max 32GB With In Band ECC
Max 32GB With In Band ECC
メモリタイプ
DDR3
32 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
4
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
68.2 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
GPU Name
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
HD Graphics 505
400 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
Yes, at 60Hz
4K Support
-
Yes
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
-
32
実行ユニット
-
4096x2160@ 60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort（DP）最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
4096x2160@ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
内蔵ディスプレイ（eDP）の最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサが内蔵パネル向けにサポートする最大解像度です。実際の解像度は機器の設計によって低くなる場合があります。
-
3
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
-
Yes
OpenGL Support
OpenGL（Open Graphics Library）は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL（Open Computing Language）は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
AI仕様
1.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
その他
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
ベンチマーク
Passmark CPU シングルコア
Atom x6425RE
997
+34%
Atom x7-E3950
745
Passmark CPU マルチコア
Atom x6425RE
2817
+33%
Atom x7-E3950
2124
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