利点
- より高い 製造プロセス: 2 nm (2 nm vs 3 nm)
- もっと新しい 発売日: August 2026 (August 2026 vs December 2024)
- もっと コア合計数: 20 (12 vs 20)
- より高い メモリタイプ: DDR5-6400 (Unified memory vs DDR5-6400)
基本
Apple
レーベル名
Intel
August 2026
発売日
December 2024
Laptop
プラットホーム
Desktop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core Ultra 7 265K
-
コード名
Arrow Lake-S
TSMC N2
鋳造所
Intel
M6
世代
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
CPUの仕様
4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
20
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
20
4
パフォーマンスコア
8
6
エフィシエンシーコア
12
2
Super-cores
-
-
基本周波数 (P)
3.3 GHz
-
基本周波数 (E)
1 GHz
3.20 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
4.6 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.5 GHz
-
L1キャッシュ
112 KB per core
-
L2キャッシュ
36 MB
-
L3キャッシュ
30 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1851
-
乗数
32
-
乗数解除
Yes
2 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
-
消費電力
125 W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
-
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
Unified memory
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6400
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
-
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
170 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
-
ECCメモリサポート
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPUの仕様
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
12
Graphics Core Count
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
最大解像度
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
AI仕様
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-
インターフェースとポート
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Apple M6 12 Cores
4501
+41%
Core Ultra 7 265K
3186
Geekbench 6 マルチコア
Apple M6 12 Cores
21312
+8%
Core Ultra 7 265K
19799
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