Apple M4 10 Cores vs Intel Core i9-14900HX
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Apple M4 10 Cores と Intel Core i9-14900HX CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: May 2024 (May 2024 vs January 2024)
- もっと コア合計数: 24 (10 vs 24)
基本
Apple
レーベル名
Intel
May 2024
発売日
January 2024
Laptop
プラットホーム
Mobile
M4 10 Cores
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core i9-14900HX
Apple M4
コード名
Raptor Lake-HX
-
世代
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
CPUの仕様
10
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
10
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
32
4
パフォーマンスコア
8
6
エフィシエンシーコア
16
4.51 GHz
基本周波数 (P)
2.2 GHz
2.89 GHz
基本周波数 (E)
1600 MHz up to 4.1 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
up to 5.8 GHz
192K per core
L1キャッシュ
80 KB (per core)
16MB shared
L2キャッシュ
2 MB (per core)
-
L3キャッシュ
36 MB (shared)
-
Multiplier Unlocked
Yes
-
バス周波数
100 MHz
44
乗数
22.0x
No
乗数解除
-
Apple M-Socket
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 1964
3 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
22 W
消費電力
55 W
100°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
ARMv9
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
28 billions
トランジスタ数
-
メモリ仕様
LPDDR5X-7500
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4, DDR5
32 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
4
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
120 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
ECC Memory
Yes
No
ECCメモリサポート
-
GPUの仕様
Apple M4 GPU (10-core)
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
UHD Graphics 770
1800 MHz
GPU最大動的周波数
-
500 MHz
GPU基本周波数
-
160
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
グラフィックス性能
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Apple M4 10 Cores
3716
+25%
Core i9-14900HX
2969
Geekbench 6 マルチコア
Apple M4 10 Cores
14579
Core i9-14900HX
17655
+21%
Passmark CPU シングルコア
Apple M4 10 Cores
4471
+3%
Core i9-14900HX
4328
Passmark CPU マルチコア
Apple M4 10 Cores
25085
Core i9-14900HX
47009
+87%
