ホーム / CPUの比較 / Apple M4 10 Cores または Intel Core i7-12850HX: 何が良いでしょうか？

Apple M4 10 Cores vs Intel Core i7-12850HX

Apple M4 10 Cores

Intel Core i7-12850HX

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Apple M4 10 Cores と Intel Core i7-12850HX CPU の比較です。

利点

Apple M4 10 Cores

より高い製造プロセス: 3 nm (3 nm vs Intel 7)
もっと新しい発売日: May 2024 (May 2024 vs May 2022)

Intel Core i7-12850HX

もっとコア合計数: 16 (10 vs 16)

基本

Apple

レーベル名

Intel

May 2024

発売日

May 2022

Laptop

プラットホーム

Mobile

M4 10 Cores

モデル名

Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。

i7-12850HX

Apple M4

コード名

Alder Lake

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

パフォーマンスコア

エフィシエンシーコア

最大ターボ周波数

最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。

4.80 GHz

4.51 GHz

基本周波数 (P)

2.89 GHz

基本周波数 (E)

ターボブースト周波数 (P)

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。

4.80 GHz

効率的なコアの最大ターボ周波数

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。

3.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

4.80 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

192K per core

L1キャッシュ

16MB shared

L2キャッシュ

L3キャッシュ

25 MB

Apple M-Socket

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

FCBGA1964

乗数

乗数解除

3 nm

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

Intel 7

22 W

消費電力

55 W

プロセッサーの基本電力

SKU セグメントおよび構成のデータシートに指定されているベース周波数およびジャンクション温度でインテル指定の高複雑性ワークロードを実行する際に、プロセッサーが製造時に超えないことが検証された時間平均消費電力。

55 W

Minimum Assured Power

45 W

最大ターボパワー

電流および/または温度制御によって制限される、プロセッサーの最大持続 (>1 秒) 消費電力。瞬間的な電力は、短期間 (<=10ms) に最大ターボ電力を超える場合があります。注: 最大ターボ電力はシステムベンダーによって構成可能であり、システム固有にすることもできます。

157 W

100°C

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

100°C

PCI Express バージョン

PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェアデバイスをコンピュータに接続するための高速シリアルコンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータレートも異なります。

5.0 and 4.0

PCI Expressレーン数

PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。

ARMv9

指図書

命令セットは、CPU 内部に保存されているハードプログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。命令セットは拡張できます。たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

28 billions

トランジスタ数

メモリ仕様

LPDDR5X-7500

メモリタイプ

インテル® プロセッサーには、シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、フレックスモードの 4 つのタイプがあります。複数のメモリチャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

32 GB

最大メモリサイズ

最大メモリサイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。

128 GB

最大メモリチャネル数

メモリチャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。

120 GB/s

最大メモリ帯域幅

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

76.8 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

ECCメモリサポート

GPUの仕様

Apple M4 GPU (10-core)

統合グラフィックス

統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックスコアを指します。プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックスパフォーマンスとスムーズなアプリケーションエクスペリエンスを低消費電力で実現します。

Intel® UHD Graphics for 12th Gen Intel® Processors

500 MHz

GPU基本周波数

1800 MHz

GPU最大動的周波数

グラフィック周波数

グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックスレンダリングクロック周波数 (MHz 単位) を指します。

1.45 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

160

実行ユニット

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2304 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

4.6 TFLOPS

グラフィックス性能

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

その他

CPU 上の Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

AI ディープラーニングのユースケースを加速するために設計された新しい一連の組み込みプロセッサテクノロジ。新しいベクトルニューラルネットワーク命令 (VNNI) でインテル AVX-512 を拡張し、前世代に比べて深層学習の推論パフォーマンスを大幅に向上させます。

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

25 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video