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Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 5900HX

Apple M4 10 Cores

AMD Ryzen 9 5900HX

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Apple M4 10 Cores と AMD Ryzen 9 5900HX CPU の比較です。

利点

Apple M4 10 Cores

もっとコア合計数: 10 (10 vs 8)
より高い製造プロセス: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
より高いメモリタイプ: LPDDR5X-7500 (LPDDR5X-7500 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
もっと新しい発売日: May 2024 (May 2024 vs January 2021)

基本

Apple

レーベル名

AMD

May 2024

発売日

January 2021

Laptop

プラットホーム

Laptop

M4 10 Cores

モデル名

Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。

Apple M4

コード名

Cezanne

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

パフォーマンスコア

エフィシエンシーコア

基本周波数

3.3GHz

最大ターボ周波数

最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。

Up to 4.6GHz

4.51 GHz

基本周波数 (P)

2.89 GHz

基本周波数 (E)

192K per core

L1キャッシュ

16MB shared

L2キャッシュ

4MB

L3キャッシュ

16MB

乗数

乗数解除

Apple M-Socket

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

FP6

3 nm

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

TSMC 7nm FinFET

22 W

消費電力

45+W

100°C

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

105°C

PCI Express バージョン

PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェアデバイスをコンピュータに接続するための高速シリアルコンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータレートも異なります。

PCIe® 3.0

ARMv9

指図書

命令セットは、CPU 内部に保存されているハードプログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。命令セットは拡張できます。たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。

28 billions

トランジスタ数

メモリ仕様

LPDDR5X-7500

メモリタイプ

インテル® プロセッサーには、シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、フレックスモードの 4 つのタイプがあります。複数のメモリチャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

32 GB

最大メモリサイズ

最大メモリサイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。

最大メモリチャネル数

メモリチャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。

120 GB/s

最大メモリ帯域幅

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECCメモリサポート

GPUの仕様

Apple M4 GPU (10-core)

統合グラフィックス

統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックスコアを指します。プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックスパフォーマンスとスムーズなアプリケーションエクスペリエンスを低消費電力で実現します。

AMD Radeon™ Graphics

1800 MHz

GPU最大動的周波数

500 MHz

GPU基本周波数

グラフィック周波数

グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックスレンダリングクロック周波数 (MHz 単位) を指します。

2100 MHz

Graphics Core Count

160

実行ユニット

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

4.6 TFLOPS

グラフィックス性能