Apple M3 Pro
vs
Intel Core Ultra 9 285HX
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Apple M3 Pro
と
Intel Core Ultra 9 285HX
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 24 (12 vs 24)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.5 GHz (4.06 GHz vs 5.5 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB shared (12 MB system level cache vs 24 MB shared)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
基本
Apple
レーベル名
Intel
October 2023
発売日
January 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
モデル名
Core Ultra 9 285HX
-
コード名
Arrow Lake
TSMC
鋳造所
Intel
Apple M3 series
世代
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPUの仕様
12
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
12
スレッド合計数
24
6
パフォーマンスコア
8
6
エフィシエンシーコア
16
-
基本周波数 (P)
2.8 GHz
-
基本周波数 (E)
2.1 GHz
2.75 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
4.6 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
ターボブースト周波数 (P)
5.5 GHz
ARMv8-A, NEON
拡張命令セット
-
3 MB total L1 cache
L1キャッシュ
112 KB per core
20 MB L2 cache
L2キャッシュ
23 MB
12 MB system level cache
L3キャッシュ
24 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1851
-
乗数
28
-
乗数解除
No
3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
-
消費電力
17-55 W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
ARMv8-A
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
37 billion
トランジスタ数
-
メモリ仕様
192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
メモリタイプ
DDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
-
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
150 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
102.4 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes
GPUの仕様
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
1296 MHz
GPU最大動的周波数
2000 MHz
18
Graphics Core Count
-
-
実行ユニット
64
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
グラフィックス性能
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL（Open Computing Language）は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
-
AI仕様
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
接続性
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
インターフェースとポート
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
その他
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Apple M3 Pro
3100
+8%
Core Ultra 9 285HX
2866
Geekbench 6 マルチコア
Apple M3 Pro
15263
Core Ultra 9 285HX
16864
+10%
Passmark CPU シングルコア
Apple M3 Pro
4240
Core Ultra 9 285HX
4622
+9%
Passmark CPU マルチコア
Apple M3 Pro
23993
Core Ultra 9 285HX
61868
+158%
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