Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 9 7940HX
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Apple M3 Pro と AMD Ryzen 9 7940HX CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- もっと コア合計数: 16 (12 vs 16)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
- もっと新しい 発売日: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
基本
Apple
レーベル名
AMD
October 2023
発売日
January 2024
Laptop
プラットホーム
Laptop
M3 Pro
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 9 7940HX
Apple M3
コード名
Zen 4 (Dragon Range)
CPUの仕様
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
32
6
パフォーマンスコア
16
6
エフィシエンシーコア
-
3.6 GHz
基本周波数 (P)
2.4 GHz
2.48 GHz
基本周波数 (E)
-
4.05 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.2 GHz
192K (per core)
L1キャッシュ
64K per core
16MB (shared)
L2キャッシュ
1MB per core
-
L3キャッシュ
64MB
-
乗数解除
Yes
-
乗数
24
-
バス周波数
100MHz
Apple M-Socket
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket FL1
3 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
30 W
消費電力
15 W
100°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5.0
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64
-
トランジスタ数
13.14 billions
メモリ仕様
LPDDR5-6400
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-5200
36GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64GB
4
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
GPUの仕様
True
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
-
GPU基本周波数
400 MHz
-
GPU最大動的周波数
2200 MHz
-
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
2
-
グラフィックス性能
0.563 TFLOPS
その他
-
PCIeレーン
28
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Apple M3 Pro
1898
+2%
Ryzen 9 7940HX
1868
Cinebench R23 マルチコア
Apple M3 Pro
17603
Ryzen 9 7940HX
31924
+81%
Geekbench 6 シングルコア
Apple M3 Pro
3002
+12%
Ryzen 9 7940HX
2688
Geekbench 6 マルチコア
Apple M3 Pro
14557
Ryzen 9 7940HX
15655
+8%
Geekbench 5 シングルコア
Apple M3 Pro
2047
+2%
Ryzen 9 7940HX
2003
Geekbench 5 マルチコア
Apple M3 Pro
13279
Ryzen 9 7940HX
17301
+30%
Passmark CPU シングルコア
Apple M3 Pro
4513
+11%
Ryzen 9 7940HX
4064
Passmark CPU マルチコア
Apple M3 Pro
25889
Ryzen 9 7940HX
56520
+118%
