Apple M1 Pro vs AMD Ryzen 9 5900H

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Apple M1 ProAMD Ryzen 9 5900H CPU の比較です。

利点

  • もっと コア合計数: 10 (10 vs 8)
  • より高い 製造プロセス: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • より高い メモリタイプ: LPDDR5-6400 (LPDDR5-6400 vs LPDDR4-4266)
  • もっと新しい 発売日: October 2021 (October 2021 vs April 2021)
  • より高い ターボブースト周波数 (P): 4.6 GHz (3.2 GHz vs 4.6 GHz)

基本

Apple
レーベル名
AMD
October 2021
発売日
April 2021
Laptop
プラットホーム
Laptop
M1 Pro
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 9 5900H
-
コード名
Cezanne

CPUの仕様

10
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
10
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
10
パフォーマンスコア
8
2.0 GHz
基本周波数 (P)
3.3 GHz
3.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.6 GHz
192K per core
L1キャッシュ
64K per core
24MB shared
L2キャッシュ
512K per core
-
L3キャッシュ
16MB shared
Apple M-Socket
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP6
-
乗数解除
No
-
乗数
33x
-
バス周波数
100MHz
5 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
7 nm
30 W
消費電力
15 W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105 °C
-
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
3.0
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64

メモリ仕様

LPDDR5-6400
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR4-4266
32GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64GB
4
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.27 GB/s
-
ECCメモリサポート
Yes

GPUの仕様

True
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
-
GPU最大動的周波数
1750 MHz

その他

-
PCIeレーン
16

ベンチマーク

Cinebench R23 シングルコア
Apple M1 Pro
1545 +7%
Ryzen 9 5900H
1441
Cinebench R23 マルチコア
Apple M1 Pro
12258
Ryzen 9 5900H
12592 +3%
Geekbench 6 シングルコア
Apple M1 Pro
2355 +16%
Ryzen 9 5900H
2034
Geekbench 6 マルチコア
Apple M1 Pro
11390 +54%
Ryzen 9 5900H
7376
Geekbench 5 シングルコア
Apple M1 Pro
1756 +15%
Ryzen 9 5900H
1528
Geekbench 5 マルチコア
Apple M1 Pro
12401 +41%
Ryzen 9 5900H
8790
Passmark CPU シングルコア
Apple M1 Pro
3803 +28%
Ryzen 9 5900H
2977
Passmark CPU マルチコア
Apple M1 Pro
21868 +6%
Ryzen 9 5900H
20557