利点
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 3.8 GHz (up to 3.5 GHz vs Up to 3.8 GHz)
基本
AMD
レーベル名
AMD
February 2022
発売日
-
Mobile
プラットホーム
Laptop
Steam Deck CPU (LCD)
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Z2 A
Van Gogh
コード名
-
-
世代
Zen 2
CPUの仕様
4
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
2.4 GHz
基本周波数
2.8 GHz
up to 3.5 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 3.8 GHz
64 KB (per core)
L1キャッシュ
-
512 KB (per core)
L2キャッシュ
2 MB
4 MB (shared)
L3キャッシュ
4 MB
AMD BGA ST1
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
7 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
-
15 W
消費電力
15W
105°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
メモリ仕様
DDR5
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
-
Dual-channel
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
GPUの仕様
Radeon Navi II 8CU
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
8
その他
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