AMD Ryzen Embedded R1305G
vs
AMD 3020e
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen Embedded R1305G
と
AMD 3020e
CPU の比較です。
利点
- より高い 最大ターボ周波数: up to 2.8 GHz (up to 2.8 GHz vs Up to 2.6GHz)
- もっと新しい PCI Express バージョン: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (Gen 3, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
- もっと新しい 発売日: February 2020 (February 2020 vs January 2020)
基本
AMD
レーベル名
AMD
February 2020
発売日
January 2020
Mobile
プラットホーム
Laptop
Ryzen Embedded R1305G
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
-
Zen
コード名
-
Ryzen Embedded (Zen (Banded Kestrel))
世代
-
CPUの仕様
2
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
2
4
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
2
1500 MHz
基本周波数
1.2GHz
up to 2.8 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 2.6GHz
96 KB (per core)
L1キャッシュ
-
512 KB (per core)
L2キャッシュ
1MB
4 MB (shared)
L3キャッシュ
4MB
100 MHz
バス周波数
-
AMD Socket FP5
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
15.0x
乗数
-
No
Multiplier Unlocked
-
14 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14nm
10 W
消費電力
6W
105°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0
4,950 million
トランジスタ数
-
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4
Dual-channel
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
バス速度
Up to 2400MT/s
No
ECCメモリサポート
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPUの仕様
Radeon Vega 3
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ Graphics
-
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1000 MHz
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen Embedded R1305G
670
+1%
3020e
666
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen Embedded R1305G
1127
+2%
3020e
1105
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen Embedded R1305G
580
3020e
605
+4%
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen Embedded R1305G
1161
+5%
3020e
1111
Passmark CPU シングルコア
Ryzen Embedded R1305G
1577
+11%
3020e
1419
Passmark CPU マルチコア
Ryzen Embedded R1305G
2980
+21%
3020e
2457
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