AMD Ryzen AI Max+ 388
vs
AMD Ryzen AI Max+ 395

vs

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen AI Max+ 388 と AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: January 2026 (January 2026 vs January 2025)
  • もっと コア合計数: 16 (8 vs 16)
  • より高い 最大ターボ周波数: Up to 5.1 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 5.1 GHz)
  • より大きな L3キャッシュ: 64 MB (32 MB vs 64 MB)

基本

AMD
レーベル名
AMD
January 2026
発売日
January 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen AI Max+ 388
モデル名
Ryzen AI Max+ 395
Strix Halo
コード名
Strix Halo
8x Zen 5
世代
16x Zen 5
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPUの仕様

8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
16
スレッド合計数
32
3.6 GHz
基本周波数
3 GHz
Up to 5 GHz
最大ターボ周波数
Up to 5.1 GHz
8 MB
L2キャッシュ
16 MB
32 MB
L3キャッシュ
64 MB
FP11
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP11
TSMC 4nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
55W
消費電力
55W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0

メモリ仕様

256-bit LPDDR5x
メモリタイプ
256-bit LPDDR5x
128 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000

GPUの仕様

Radeon 8060S Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon 8060S Graphics
40
Graphics Core Count
40
2900 MHz
グラフィック周波数
2900 MHz

その他

公式ウェブサイト

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Ryzen AI Max+ 388
2853
Ryzen AI Max+ 395
2894 +1%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen AI Max+ 388
14873
Ryzen AI Max+ 395
20708 +39%
Geekbench 7 シングルコア
Ryzen AI Max+ 388
2381
Ryzen AI Max+ 395
2429 +2%
Geekbench 7 マルチコア
Ryzen AI Max+ 388
14464
Ryzen AI Max+ 395
20792 +44%