AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core 9 270H
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen AI 7 350
と
Intel Core 9 270H
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs December 2024)
- もっと コア合計数: 14 (8 vs 14)
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
基本
AMD
レーベル名
Intel
February 2025
発売日
December 2024
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen AI 7 350
モデル名
Core 9 270H
Krackan Point
コード名
Raptor Lake-H
-
鋳造所
Intel
4x Zen 5, 4x Zen 5c
世代
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
14
16
スレッド合計数
20
-
パフォーマンスコア
6
-
エフィシエンシーコア
8
2 GHz
基本周波数
-
Up to 5 GHz
最大ターボ周波数
-
-
基本周波数 (P)
2.7 GHz
-
基本周波数 (E)
2000 MHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
4.1 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
5.8 GHz
-
L1キャッシュ
80 KB per core
8 MB
L2キャッシュ
2 MB per core
16 MB
L3キャッシュ
24 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
FP8
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 1744
-
乗数
27.0
-
乗数解除
No
TSMC 4nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
28W
消費電力
45 W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
メモリタイプ
DDR4-3200, DDR5-5200
256 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
83.2 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
AMD Radeon™ 860M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
グラフィック周波数
-
インターフェースとポート
-
PCIeレーン
8
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen AI 7 350
2700
+3%
Core 9 270H
2634
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen AI 7 350
13100
Core 9 270H
13222
+1%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen AI 7 350
3840
Core 9 270H
4125
+7%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen AI 7 350
20715
Core 9 270H
29424
+42%
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