AMD Ryzen 9 9950X3D vs Intel Core Ultra 9 285K

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen 9 9950X3DIntel Core Ultra 9 285K CPU の比較です。

利点

  • より大きな L3キャッシュ: 128 MB (128 MB vs 36 MB shared)
  • もっと コア合計数: 24 (16 vs 24)
  • より高い 製造プロセス: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
  • もっと新しい 発売日: December 2024 (September 2024 vs December 2024)

基本

AMD
レーベル名
Intel
September 2024
発売日
December 2024
Desktop
プラットホーム
Desktop
Ryzen 9 9950X3D
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core Ultra 9 285K
Zen 5 (Granite Ridge)
コード名
Arrow Lake-S
TSMC
鋳造所
Intel
Zen 5 (Granite Ridge)
世代
Ultra 9 (Arrow Lake-S)

CPUの仕様

16
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
32
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
16
パフォーマンスコア
8
-
エフィシエンシーコア
16
4.3 GHz
基本周波数 (P)
3.3 GHz
-
基本周波数 (E)
1 GHz
5.7 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.7 GHz
80 K per core
L1キャッシュ
112 KB per core
16 MB
L2キャッシュ
24 MB
128 MB
L3キャッシュ
36 MB shared
Yes
乗数解除
Yes
100 MHz
バス周波数
100 MHz
43x
乗数
32
AM5
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1851
4 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
170 W
消費電力
125 W
95 °C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105 °C
5.0
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
x86-64
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
13.1 billions
トランジスタ数
-

メモリ仕様

DDR5-5600
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6400
192 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
89.6 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
ECCメモリサポート
Yes

GPUの仕様

true
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
2200 MHz
GPU最大動的周波数
1800 MHz
1500 MHz
GPU基本周波数
600 MHz
2
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
TFLOPS
グラフィックス性能
1.79 TFLOPS

その他

28
PCIeレーン
-